pcb的制作过程，pcb的制作流程工序

投稿用户 • 2023年4月18日 pm3:39 • PCB制造 • 阅读 1057

PCB是电子产品中不可或缺的组成部分，它是电路板的简称，主要用于连接和支持电子元件。制作一块PCB需要经过多个流程的工序，下面我们将详细介绍PCB的制作过程。

一、PCB设计

在PCB制作流程中，首先需要进行PCB设计。设计师需要根据电路图和器件布局的要求，绘制出PCB的布局图和走线图。设计完成后，需要进行确认和修改，直到满足电子产品的需求为止。

二、PCB制图

接下来是制图，将布局图和走线图转化成PCB的制图文件。现今常用的制图软件有Altium Designer、Eagle、PADS等，这些软件可以自动化地生成PCB制图，提高工作效率。

三、PCB板材选取

制图完成后，需要根据PCB尺寸、电路参数、成本等因素，选择合适的PCB板材。目前主要有FR-4、CEM-1、CEM-3、铝基板等PCB板材，选取时需要根据实际情况进行选择。

四、化学药水处理

PCB板材选定后，需要进行化学药水处理。将PCB板材进行表面处理，以去除表面不干净和有缺陷的部分。这一工序可分为酸洗和碱洗两步，酸洗主要用于去掉氧化层，碱洗主要用于除去油脂。

五、PCB铜箔覆盖

完成化学药水处理后，需要将铜箔覆盖在PCB板材表面。铜箔的厚度一般为18um~105um，选择时要根据实际需求进行选择。覆盖铜箔有两种方法，一是电镀法，二是压制法。

六、进行图形曝光与显影

在PCB板材上覆盖铜箔后，需要将图形曝光进去，使得铜箔上仅仅留下PCB电路图案，曝光后，再进行显影和露光处理，将铜箔上导电的区域反蚀去除。

七、加盖防臭层和层压

在形成好电路图形之后，在接下来的步骤中会添加一层保护层，以保护PCB电路图案。在加盖防臭层之后，进行层压处理，把上下两层板芯相互粘在一起。

八、去除不必要的铜箔

完成层压后，需要去除不必要的铜箔，这一过程称为铜箔开槽，因为在电路图案之外的区域排列的铜箔会干扰各项功能的正常发挥。

九、PCB划片

去除不必要的铜箔之后，需要将PCB板材按照需求切割成多个小块，这一过程称为PCB划片。

十、PCB防腐处理

PCB划片完成后，需要进行防腐处理，以增强PCB的耐用性和使用寿命。常用的PCB防腐方法有油墨防腐法、覆铜防护法和表面贴膜防腐法等。

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