PCB多层板的制作流程，PCB电路板制作流程

投稿用户 • 2023年4月27日 pm5:40 • PCB制造 • 阅读 1843

一、设计阶段

PCB多层板制作的前提是有一份全套的电路板设计图，这需要通过电脑辅助设计软件（如Eagle、Altium Designer等）完成。设计图应包含各条电路的路径、引脚编号、焊盘位置等信息，同时还需要制定各层的布线规则，并存储为Gerber文件格式。

二、材料准备

在制作多层板前，需要准备好以下材料：铜箔、玻璃布、孔内隔离材、覆铜箔、压敏材料、压板、印刷涂料等。

其中，铜箔是多层板的核心材料，下面介绍一下多层板铜箔分类：

1. 正铜箔：为适应高速信号的传输和高频电磁兼容性的设计需求，正铜箔的厚度正逐年减小，一般用于内层、高速、高频板及压敏板。

2. 重铜箔：在厚度上远高于标准铜箔的一种，通常用于大电流、大功率、散热设计等场合。

3. 小回流铜：适用于高密度电路、线宽、线距非常小的高精度电路板。

三、制版阶段

1. 内层制版

内层制版是在玻璃纤维基材表面涂覆一层铜箔，并按照设计要求加工出电路路径、孔上，形成一层全铜覆盖的工艺板。

2. 外层制版

在内层工艺板两边分别粘贴覆铜箔，并进行喷涂、感光、曝光、显影、蚀刻等工序，制成与设计所需保持一致的外层电路路径和孔洞。

3. 定位压合

将内层工艺板和外层工艺板通过预定位压合机械装置进行对位压合，保证每层的电路线路径、印刷安装孔等在一定精度范围内达到对位精度要求。

4. 工艺成型

经多次复合压制，使各层之间受力均匀，达到恒定厚度的要求，最终成型的多层基材具有高强度、高质量的特性。

五、加工阶段

1. 孔铆和垫片安装

在除外层外的每层中给电路板打孔，并垫上一层孔内隔离材，还要在相关位置铆接垫片，以保证焊接时引脚片不变形。

2. 表面处理

使用表面处理设备对电路板进行表面平整化、平衡化、去毛刺和去黑点等处理，选用不同的表面处理方式，可具备防护、增加可焊性、提高触墨性等功能。

3. 印刷制板

通过印刷涂料、丝网印刷、喷涂涂装等方式将数字、字母、图案、线路包装等信息打印到板面上，制作成一张完整的PCB电路板。

六、检测阶段

最后，经过检测，确认PCB电路板是否能正常工作，或是否需要进行下一步的修复、升级等措施。成品待确认无误后，由制品部门交付客户使用，也有时候需要对需要相应的质保期进行长期的跟踪和维护保养。

总结：

PCB多层板的制作是一个精度高、流程复杂的方法，但只有这样才能保证制品的质量和可靠性。以上是对PCB多层板制作的一些见解，供参考。

PS：本文属于科技类文本，可能有诸多专业术语，如有翻译不当之处，欢迎修正。

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