PCB基板是电子产品中非常重要的组成部分，它是连接各种电子元器件的平台。目前市面上，无钨、钨铜合金和陶瓷pcb基板是应用最广泛、性价比最高的高性能、高可靠性产品。其中，陶瓷pcb基板具有优良的性能和稳定性，经常被应用于高端电子产品中。
PCB基板制作是一个复杂的过程，需要在制作过程中使用一些成熟的新技术。下面我们将介绍几种新技术，能够使制作出的陶瓷pcb基板更加稳定健康。
一、压合技术
压合技术可以使布线图形精确，并能避免焊接接口、接点和站点的间隙产生。在板子的裸基层印刷了一种叫阻焊盖油漆的东西使其覆盖铜箔上的所有地方，然后用于除了插插件之外其他地方，接着就把阻焊盖油漆引起反应硬化，形成没有覆盖插插件电子部件的表面。
二、无铅喷锡技术
目前，鉴于环保和健康的问题，现在的pcb基板生产几乎都采用了无铅喷锡技术，而陶瓷pcb基板也不例外。无铅喷锡技术制造的铜箔覆盖铅，其表面是光滑、平整的，这样可以有效地提高焊线的质量。
三、散热技术
任何电子元器件都需要散热，防止温度过高而使元器件失效。为了保证高性能陶瓷pcb基板的散热效果，可以在生产中采用一些安全的散热技术，如在板材上镶嵌散热片、加装散热器等。
以上介绍了几种PCB基板制作的新技术。这些新技术的引入，使得陶瓷pcb基板的在电子产品中拥有更广泛的应用空间，使得高性能、高可靠性的电子产品的质量和性能得到更进一步的提升。
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