电路板铜层厚度，电路板铜厚度怎么测量？

投稿用户 • 2023年7月14日 am8:23 • PCB板资讯 • 阅读 1353

电路板的铜层厚度是在制造过程中非常关键的一个参数。铜层的厚度直接影响到电路板的导电性能和外观质量。因此，准确测量电路板铜层厚度是非常重要的。本文将介绍几种常用的电路板铜层厚度测量方法。

1.X射线荧光法
X射线荧光法是一种非破坏性的测量电路板铜层厚度的方法。该方法利用X射线照射铜层，并测量X射线入射和出射的角度，通过计算得出铜层的厚度。这种方法具有高精度和快速测量的优势，但需要专业的设备和操作人员。

2.电镀涂覆法
电镀涂覆法是一种常用的测量电路板铜层厚度的方法。该方法通过在待测电路板上电镀一层已知厚度的铜层，然后利用电子显微镜观察比较被测铜层和电镀铜层的厚度差异，从而得出待测铜层的厚度。这种方法简单易行，但需要一定的实验条件和仪器。

3.激光扫描法
激光扫描法是一种非接触式测量电路板铜层厚度的方法。该方法利用激光测距仪扫描电路板表面，通过测量激光在铜层与基板之间的反射时间差或光强差来计算铜层的厚度。这种方法仪器简单，操作方便，但对电路板表面的光洁度要求较高。

4.压缩弹性法
压缩弹性法是一种间接测量电路板铜层厚度的方法。该方法通过在待测电路板中夹入两个金属垫片，然后测量金属垫片之间的压缩变形，从而推算出铜层的厚度。这种方法简单实用，但需要一定的经验和技巧。

在实际测量中，还需要注意以下几个方面：

1.测量前应对电路板进行表面清洁，以确保测量的准确性。
2.不同的测量方法适用于不同厚度范围的电路板铜层，选择合适的方法进行测量。
3.在测量过程中，要保证设备和环境的稳定性，避免干扰影响测量结果。
4.测量结果可能存在一定的误差，应进行多次测量并取平均值以提高准确性。

综上所述，测量电路板铜层厚度是一个非常重要的工作。选择合适的测量方法，进行准确的测量，有助于保证电路板的质量和性能。

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电路板铜层厚度，电路板铜厚度怎么测量？

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