在电路板生产和工艺设计过程中,如果不能清楚地了解和掌握相关术语的含义和影响,可能会对电路板的质量和功能产生很大影响。其中,PCB的TD值和PCB板TG值是非常重要的两个参数,这篇文章就来详细介绍一下这两个参数的概念和重要性。
一、PCB的TD值究竟是什么?
TD值指的是电路板厚度变化所引起的热膨胀系数,即随着温度的变化,PCB板的厚度也会发生一定的变化。这个变化对电子产品的使用和性能都有一定的影响,因此需要进行精确的测量和控制。
一般来说,PCB的TD值范围在18~23ppm/℃之间,这个范围是比较合理的。如果TD值过低,容易导致PCB板在高温环境下容易弯曲甚至折断;如果TD值过高,则容易导致PCB板在高温环境下容易翘曲而影响电路的正常工作。
为了准确地控制TD值,在PCB板生产过程中需要特别注意原材料的选择和处理。首先,应选择具有高稳定性和合适热膨胀系数的基材,比如FR4板、高Tg板等。其次,应注意控制制作过程中的温度和压力,确保PCB板的良好结构和稳定性。
二、PCB板的TG值又是什么?
TG值指的是印制电路板材料的玻璃化转变温度,即PCB板材料从玻璃态转变为橡胶态的温度。这个参数与PCB板的稳定性和耐高温性能息息相关,因为当温度超过TG值时,PCB板材料的分子结构发生变化,容易导致板材破裂或变形。
一般来说,高Tg板的TG值要高于标准FR4板,约为150℃~180℃之间。如果应用环境的温度比较高,需要使用TG值更高的材料来生产PCB板,以保证其稳定性和耐高温性能。
值得注意的是,TG值不代表PCB板的最高使用温度,因为高温下PCB板的性能和稳定性还受到其他因素的影响,比如板材的热传导性能、PCB板内部布线和元器件的结构等等。
三、如何准确测量和控制PCB板的TD值和TG值?
为了准确测量PCB板的TD值和TG值,需要使用相关仪器和设备进行测试和分析。例如,可以使用膨胀仪来测试PCB板的TD值,使用热分析仪来测试材料的TG值和热性能等。
在PCB板制作过程中,应注意控制原材料的质量和厂商、生产工艺的稳定性。同时,还应关注PCB板的制作环境和工艺参数的控制,比如温度、压力、时间等,以保证PCB板的质量和性能。
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