pcb制作的基本工艺流程，pcb板制作工艺流程介绍

投稿用户 • 2023年4月18日 pm3:43 • PCB制造 • 阅读 1054

在电子设备中，PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）被广泛用于连接和支持各种电子元器件。制造PCB的基本工艺流程是非常重要的，因为它直接影响到PCB的性能和可靠性。本文将从PCB板制作的工艺流程介绍，并深入探讨PCB制作的基本工艺流程。

PCB板制作的工艺流程如下：

1. 设计原理图：首先，在PCB设计软件中绘制原理图，该原理图是电路的蓝图，描述了电路中包含的各个组件之间的连接方式。在原理图中添加必要的标题和文本，包括元器件和引脚的名称。

2. 设计PCB布局：然后，在PCB设计软件中绘制PCB布局，这是电路所在电路板上的物理排列。 PCB布局必须满足元器件之间的物理和电气连接。布局必须考虑到 PCB的尺寸限制、元器件的大小和形状，以及电路板上的线路数量和线缆尺寸。

3. 确定PCB层数：根据电路的密度和 PCB板的大小，确定 PCB的的层数。通常，基本单层 PCB包含一个电路图的全部组件。双面 PCB包含电路的两个层，它们之间由通孔连接。多层 PCB则包含三个或三个以上的层，它们通过板间绕线相互连接。

4. 布局信号层：第一步是布置 PCB的信号层。将元器件放置在所需的位置，并连接已绘制的导线。

5.路线连接：这一步是绘制导线连接，将元器件电气连接的导线连接在一起。

6. LAYERS EXCHANGE：进行层之间的连通，通过通过层内通孔或者PCB 布图上不会显示出来的中层行走针来做到外层电路孔的连通。

7. 打样（打样阶段有问题就重新从1开始）：当你对版子设置完毕后就可以出样板了。

8. 制造铜面：使用光敏感电阻膜、铜箔及UV光纤打样机制造铜面。

9. 画上保护层：首先用黑油漆将不需要的铜箔覆盖，然后用热锡膏固定板子上的器件和通孔。最后，使用绿色油漆制作保护层，并在器件位置上刻上识别码和工程师信息。

10.试板：在进行批量生产之前，必须进行试板。对照原理图上的信息和调整 PCB的性能。

11.去毛刺：使用化学剂或机械方式去除 PCB板空隙中的锡。

12. 基板裁切：将大型 PCB切割成副 PCB板，然后将 PCB板加工成所需的形状和尺寸。

PCB制作的基本工艺流程如下：设计原理图→PCB 布局设计→确定 PCB 的层数→布局信号层→路线连接→LAYERS EXCHANGE→打样→制造铜面→画上保护层→试板→去毛刺→基板裁切。

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