pcb压合制程基础知识，pcb压合原理

投稿用户 • 2023年5月10日 am8:56 • PCB板资讯 • 阅读 2111

随着科技的不断发展，电子产品的使用越来越广泛，而担任电子产品重要基础的PCB板也变得越来越重要。在PCB板制造中，压合技术是非常重要的一环。它是将多层电路板通过热压在一起完成的，可以有效提高PCB板的组装密度和电路性能。本文将从PCB压合制程的基础知识和工作原理两个方面来进行详细讲解。

一、PCB压合制程基础知识

1. PCB板的基本结构

PCB板是由多层铜箔和介质隔离膜交替堆叠而成的电路板。其中铜箔被蚀刻成所需要的电路形状，它们通过介质隔离膜错位堆叠在一起以形成多层结构。同样的电路形状在不同的层中相互连接，从而实现PCB板的设计要求。

2. PCB板的组层方式

在制作PCB板时，通过不断地堆叠铜箔与隔离膜完成。因此，组层方式也就非常关键了。目前PCB板的组层方式主要有以下几种：

（1）入口AK：组层的铜箔每一张进入AK时，都和前一张铜箔堆叠在一起进行多次压合，并且每次压合会将少许自黏树酯层粘入电路板中。

（2）入口EK：组层方式EK是在入口AK的基础上改进成的，EK的压力系统比AK更加灵活，并且可以在堆叠的同时完成自黏树酯的添加。

3. PCB板的冷、热压

PCB板组成完毕后，需要通过热压将它们加固在一起。目前，PCB板的热压工艺主要有冷压和热压两种：

（1）冷压：冷压是将PCB板在室温下直接进行压合，一般在静态状态下进行。

（2）热压：在热压工艺中，会先将PCB板在温度较低的条件下经过一定时间的静置，然后再进行热压。这样可以使树脂内部密度更大，电路板的强度也更高。

二、PCB压合原理

在PCB板制造中，压合是通过加热和压缩电路板的方式将铜箔和隔离膜彻底地粘合在一起。下面将详细介绍PCB板热压工艺的原理和流程。

1. 压合内容

热压的目的在于将PCB板组合成一个整体。在压合的过程中，铜箔将利用高温和高压的力量进行流动，然后通过渗透进隔离层之中来完成PCB板的粘结。

2. 压合过程

（1）预热：将PCB板在低于预定温度的温度下进行预热。

（2）压合：将预热后的PCB板在高压和高温的条件下进行压合。

（3）冷却：将压合后的PCB板通过冷却的方式使其快速恢复原状。

3. 压合参数

在进行PCB板压合时，需要根据实际制作要求设置不同的工艺参数。其中，温度、压力和时间是PCB板压合中的关键参数。

对于不同的板材和厚度，良好的工艺参数设置可以减少板材的压缩程度，并且可以保持板材之间的牢固连接，从而保证PCB板的质量要求。

以上就是PCB压合制程基础知识以及工作原理的详细介绍。只有掌握了PCB压合的这些知识，才能更好地将PCB板快速、高效的组合到一起。作为一名PCB制造工程师或PCB制造厂商，我们要充分了解该制程的原理和流程，从而提高我们的工作效率。

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