间隙

BGA芯片作为一种高密度、高性能的封装技术，因其小尺寸、高集成度和优良的电性能在电子产品中得到了广泛应用。在BGA芯片封装技术中，焊接工艺是至关重要的一部分。焊接工艺不仅对产品的质…

PCB爬电距离和电气间隙是电子产品中非常重要的技术指标。在电路板生产和电子产品制造过程中，这两个指标的精确测量和控制至关重要。本文将介绍什么是PCB爬电距离和电气间隙测量，以及PC…